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自动3D锡膏检测 SPI REFINE-XS
时间:2021-10-09　阅读: 3544

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产品特点：
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量；
锡膏高度检测精度可达1um；
自动重建PCB表面焊盘的3D数据，计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等。

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